什么是回流焊工艺
2018-08-16 13:44:30
54
什么是回流焊?
回流焊用于SMT当中,是把各种元件焊接在一起的一种技术,并且温度可控,还能避免氧化,成本更低,而因此得以广泛运用,回流焊技术一般用于SMD元件的焊接。

回流焊,你知道什么是回流焊吗?
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
回流焊的技术背景
由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。
起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电感等。
起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电感等。
随着表面贴装技术(SMT)整个技术的蓬勃发展技术也日益完善,多种贴片元件开发制作商(SMC)和表面贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
回流焊的发展阶段
根据电感的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升,回流焊大致可分为五个发展阶段。
1、第一代
热板传导回流焊设备:热传递效率最慢,5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应。
2、第二代
红外热辐射回流焊设备:热传递效率慢,5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响。
3、第三代
热风回流焊设备:热传递效率比较高,10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响。
4、第四代
气相回流焊接系统:热传递效率高,200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动,冷却效果差。
5、第五代
真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统:密闭空间的无空洞焊接,热传递效率在历代以来达到最高,300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀,颜色不会对对吸热量造成影响。